AI热潮下，生意上NVIDIA AI GPU芯片仍然持续火爆，太好占领全球绝大部分市场，英伟但是达找代工台积电的芯片和封装产能却遭遇瓶颈，NVIDIA于是每月又找上了Intel，后者的可产IFS代工业务也迎来了大客户。
据报道，芯片NVIDIA、生意上Intel之间的太好代工合作将从2月份开始，规模达每月5000块晶圆。英伟
如果全部切割成H100芯片，达找代工在理想情况下最多能得到30万颗，每月可以大大缓解NVIDIA供应紧张的可产局面。
作为对比，芯片台积电在2023年年中已经可以每月生产最多8000块CoWoS晶圆，生意上当时计划在年底提高到每月1.1万块，2024年底继续提高到每月2万块。
NVIDIA旗下的几乎所有AI芯片，包括A100、A800、A30、H100、H800、GH200，全都依赖台积电CoWoS-S封装技术，基于65nm的硅中介层。
与之最接近的就是Intel Foveros 3D封装，基于22FFL工艺的中介层。
有趣的是，就在日前，Intel宣布已经在美国新墨西哥州Fab 9工厂实现了业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中就包括Foveros封装。
Intel没有透露具体的产品，看起来很可能就是NVIDIA GPU。
